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再装机非它莫属Intel100系列芯片组

2019/08/15 来源:榆林信息港

导读

传闻显示,主板厂商们已经基本完成了Intel 100系列新板子的研发设计工作,只等Intel一声令下,新平台就可以诞生了。日前还有消

  传闻显示,主板厂商们已经基本完成了Intel 100系列新板子的研发设计工作,只等Intel一声令下,新平台就可以诞生了。

  日前还有消息明确指出,华擎的100系列主板就已经完全定了,随时都可以推出。

  14nm Broadwell家族把几乎全部精力放在了移动平台上,所以接下来的第二代14nm Skylake-S就备受期待了,更何况它还会次把DDR4内存引入到主流消费领域,但是很遗憾,Intel又玩起了接口大法,这次要换成新的LGA1151,主板也必须搭配新的100系列。

  新主板照例多款型号层次分明,包括高端的Z170、主流的H170、入门的H110、商务的B150、企业的Q170/Q150。它们都会搭载新的LGA1151插座,内存插槽则会根据定位,估计纯DDR 、纯DDR4、混合DDR /4的都会有。

  Skylake-S将会继续提供双核、四核版本,核芯显卡既有主流的GT2,也会有的GT4e(64MB缓存),热设计功耗 W。

  它也会有多个移动版本:Skylake-Y是超低功耗的,双核心,GT2核显,内存支持LPDDR -1600,仅仅只有4W;Skylake-U是低功耗的,还是双核心,加入GT e 64MB核显,热设计功耗W;Skylake-H则是高性能的,四核心,GT2、GT4e核显,内存仅限DDR ,热设计功耗 W。

  至于这个Skylake平台究竟何时发布,暂时还没有很确切的说法,但是按照惯例,六月份的台北电脑展无疑是时机。

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