榆林信息港

当前位置:

Vicor 高密度合封电源方案助力人工智能处理器实现更高的性能

2019/07/23 来源:榆林信息港

导读

Vicor公司今日宣布推出适用于高性能、大电流CPU/GPU/ASIC(“XPU”)处理器合封的模块化电流倍增器。Vicor合封电源方案不仅

Vicor公司今日宣布推出适用于高性能、大电流CPU/GPU/ASIC(“XPU”)处理器合封的模块化电流倍增器。Vicor合封电源方案不仅可以减少XPU插座的引脚数,还可减少从主板向XPU提电相关的损耗,从而可增大电流供给,实现的XPU性能。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/201708/363379.htm  为了应对人工智能、机器学习、大数据挖掘等高性能计算应用日益增长的需求,XPU工作电流已上升至数百安培。毗邻XPU放置的大电流负载点电源架构可降低主板内的配电损耗,但无法解决XPU和主板之间的互联难题。随着XPU电流的增加,负载点与XPU之间的“一英寸”(包括主板PCB以及XPU插座内的互联)已成为限制XPU性能和总体系统效率的一个因素。

Vicor的电流倍增器已经被大规模用于从48V直接为XPU供电的主板中,的合封装模块化电流倍增器(MCM)将与XPU内核一道封装在XPU基板中,可进一步展现出Vicor分比式电源架构在转换效率、功率密度以及电源带宽诸方面的优势。合封在XPU基板(位于XPU封装盖下或其侧面)上的电流倍增器MCM由来自基板外的模块化电流驱动器(MCD)驱动,实现电流倍增,如1:64的电流倍增。MCD置于主板上,支持高带宽和低噪声,不仅可驱动MCM实现电流倍增,而且还可为XPU提供电压调节。当前推出的合封解决方案包含两个MCM和一个MCD,可为XPU提供高达320A的稳态电流,峰值电流更可高达640A。采用正弦幅值变换器的MCM由于采用零电压零电流软开关技术,实现业界的噪声水平。

MCM将直接合封在XPU的基板上,XPU所需的电流直接由MCM提供,而不需要通过XPU的插座引脚。而且由于MCD驱动与倍增器MCM之间的电流很小,XPU基板所需的90%的电源引脚都可用作其他用途,用以提高系统性能,例如扩展I/O功能性等。与此同时,由于MCD和MCM之间的电流极大减少,它们之间的互连导通损耗将降低达10倍。其它优势还包括简化主板设计以及XPU动态响应所需的储能电容大幅减少。

8月22日,将在于中国北京召开的开放数据中心峰会(ODCC)上推出两款的合封电源器件:MCM3208S59Z01A6C00模块化电流倍增器(MCM)和MCD3509S60E59D0C01模块化电流驱动器(MCD)。多个MCM可并列工作,提高电流容量。MCM具有小型(32毫米x8毫米x2.75毫米)封装和极低噪音特性,非常适合与噪音敏感型高性能ASIC、GPU和CPU共同封装。这些器件工作温度为-40°C至+125°C,是合封电源方案产品系列的首批产品。

在过去10年间,Vicor一直是48V直接为XPU供电方案的。在提高电源系统密度和成本效益的同时,平均每隔两年便可将损耗降低25%。今天推出的MCM-MCD套件将继续书写这一发展的华彩篇章。Vicor合封电源方案解决了传统“一英寸”给XPU性能带来的障碍,这不仅可提高性能,简化主板设计,而且还可帮助XPU实现以前根本无法实现的性能,助力人工智能的蓬勃发展。

三岁宝宝口臭是什么原因
孩子上火吃什么药
孩子上火吃什么药
标签

友情链接